采用Mini/MicroLED技術的產品，包括背光和直顯，因為色域更廣、顏色更飽和、亮度、對比度均超越HDR，峰值亮度可以提升3~5倍，同時比OLED省電多達80%，而顯示壽命比OLED延長3~5倍等等巨大的優點，被廣泛認為是下一代顯示技術。

然而，在Mini/MicroLED產品的量產過程中，芯片的轉移技術和成本一直是整個行業的痛點，導致現階段Mini/MicroLED產品仍然價格偏高，普及率不高。以蘋果公司推出的iPad Pro為例，該產品采用了12.9英寸的MiniLED背光，總計使用了10384顆MiniLED芯片，按照傳統的LED固晶設備的速度不超過25K（實際生產）來計算，需要24分鐘才能完成一片，效率極低。如果按照蘋果iPad, Notebook, Mac系列出貨量一年6000萬臺計算，單純蘋果一家，做背光產品，需要大致5000臺以上傳統的固晶設備。

MiniLED背光板

對Mini/MicroLED產業更致命的是，Mini/MicroLED的直顯需要固晶的數量是背光兩個數量級的提升，以一個65英寸、用于直顯的MiniLED產品為例，要實現1080p的顯示效果至少需要六百多萬個芯片，如果使用傳統的固晶設備，要生產一臺這樣的產品，單純打件時間就需要200多個小時，從設備投資，廠房投資，耗電，耗氣整個生產來說，是整個Mini/MicroLED行業不能承受之重，所以，如何廉價高效的完成海量的芯片轉移成了整個Mini/MicroLED行業最需要解決的技術和成本痛點。

經過五年的研發，普萊信智能推出新一代Mini/MicroLED巨量轉移設備XBonder Pro, 最高UPH可以達到720K，無論是相對于傳統擺臂式固晶解決方案，還是國際廠商在主推的Stamp（印章）式巨量轉移方案或激光式巨量轉移方案，都在技術、設備投資、廠房建設、生產成本（耗電，耗氣，潔凈房）上有著顛覆性的成本優勢：

一、全球領先的刺晶工藝：傳統的固晶機均為Pick&Place模式，XBonder Pro采用倒裝COB刺晶工藝；

二、超高速：傳統高速固晶機生產速度（UPH）不高于40K，XBonder Pro最高生產速度達到720K；

三、高精度：根據芯片尺寸及Pitch大小，貼裝精度控制在±15μm以內，最高精度達到±5μm；

四、全尺寸芯片支持：支持芯片尺寸10μm~800μm，覆蓋從MicroLED到MiniLED的全芯片尺寸；

五、背光直顯全支持：根據芯片大小，芯片間距可以做到最小10μm，支持各種RGB模式的直顯打件需求；

六、占地小，能耗低：在相同UPH產能下，占地空間、耗電、耗氣量為傳統固晶機的15%以下；

七、支持大基板：XBonder Max專為大尺寸基板設計，最大可以支持500x600的基板；

八、工藝簡單：不需要排片工藝，在傳統分選上直接打件，規避了激光或者Stamp方式巨量轉移在排片上的瓶頸，極大降低設備投資，占地和能耗。

XBonder Pro打件技術性能表

XBonder Pro支持直顯及背光MicroLED到MiniLED全芯片尺寸，無論和傳統擺臂式固晶方案，還是和Stamp（印章）式或者激光式巨量轉移方案比較，在技術、設備投資、生產成本上都有著巨大優勢。

XBonder Pro和傳統擺臂式固晶方案對比

XBonder Pro相對傳統擺臂式固晶方案具備的優勢：

一、技術優勢：傳統擺臂式固晶設備最小支持75μm以上芯片，而XBonder Pro可支持升級到50μm以下的MicroLED芯片，具有更高的精度和良率；

二、設備投資和生產成本優勢：1臺XBonder Pro相當于6臺以上傳統擺臂式產能，XBonder Pro設備投資比傳統擺臂式固晶方案低20%以上，耗電、耗氣、人工只需傳統擺臂式固晶方式的六分之一以下。

XBonder Pro 和Stamp（印章）式巨量轉移方案對比

XBonder Pro相對Stamp(印章)式巨量轉移方案具備的優勢：

一、技術優勢：Stamp(印章)式巨量轉移方案致命的弱點是仍需要采用傳統的Pick&Place模式先進行排片，這種模式下最小只能做到50μm芯片，無法支持MicroLED 50μm以下芯片，而XBonder Pro可以升級到MicroLED 50μm以下芯片；

二、設備投資和生產成本優勢：如果算上排片設備，在相同產能下，XBonder Pro設備投資只有Stamp(印章)式巨量方案的30%左右，占地空間、耗電、耗氣、人工只需Stamp(印章)式巨量方案的六分之一以下。

XBonder Pro 和激光式巨量轉移方案對比

XBonder Pro相對激光巨量轉移方案具備的優勢：

一、技術優勢：雖然，激光巨量轉移單機擁有速度優勢，但其致命的弱點是仍需要采用傳統的Pick&Place模式先進行高精度排片，這種模式下速度上不去，且最小只能做到50μm芯片，無法升級到MicroLED 50μm以下芯片。

二、設備投資和生產成本優勢：如果算上需要的排片設備，在相同產能下，XBonder Pro設備投資只有激光式巨量方案的30%左右，耗電、耗氣、人工只需激光式巨量方案的六分之一以下。

可以看出，不管是傳統擺臂式固晶方案，還是Stamp(印章)式和激光式巨量轉移方案相比較，XBonder Pro采用的針刺式巨量轉移方案都擁有巨大的技術和成本優勢，以年產600萬片12.9寸背光產品的產線為例，XBonder Pro設備投資將節省30%以上，同時，每年的耗電，耗氣，潔凈房開支將節省數千萬元。在經濟下行，成本優先的大環境下，XBonder Pro的普及將極大降低Mini/MicroLED芯片轉移成本，為Mini/MicroLED產業的發展注入活力。